最近,台灣的兩大封裝測試大廠──日月光、矽品的購併案,引發各界廣泛討論。本文針對幾項關鍵課題提出淺見。第一,地理市場範圍的界定應因時制宜,且以國內廠商的利益為最大考量:根據過去的經驗,國內公平交易法在審理購併案飾品品牌例時,只有ASML合併Cymer及微軟購併Nokia兩例以全球市場為地理範疇。但上述兩例均為外商且為垂直整合,和日月光、矽品的本地廠商、水平整合案例並不相同,而且ASML一案除垂直整合外,廠商競爭力勝出的關鍵為技術而非規模;至於微軟購併Nokia一案,兩者市占率均低,且有替代的Android平台可供選擇,並未封殺下游業者的商機。

上述兩案例的購併影響國內交易秩序不大,同時,沒有憑藉規模以大欺小的情況出現。反之,日月光、矽品購併案係水平整合,兩者的市場占有率均高,且以規模大小為主要的競爭力關鍵。其次,公平會的職掌係以保障國內交易秩序及國內消費為主。如果不衝擊國際市場,但損及國內市場及消費者利益,公平會允許其購併嗎?反之,公平會審理時,即使以全球市場為考量,但牴觸國外業者權益,國外業者會坐視台灣的核准,而不訴諸國際上的反托拉斯相關機構?此外,在中國大陸市場上,聯發科技購併晨星半導體公司,以及恩智浦(NXP)購併飛思卡爾(Freescale)公司兩個案例,均考慮到其規模優勢將衝擊到大陸業者的生存,故以拉長購併時間、拆解出售為附帶條件才核准購併。也意味著維護國內交易秩序、保障國內業者權益為大陸反壟斷審查的優先考量。鑑此,以國內廠商的隱藏意圖不明與「頭過身就過」的前例,貿然以全球市場為範疇,不考慮對國內交易秩序、對國內小廠競爭力的衝擊,合併恐未見其利,先蒙其害。第二,IDM、OSAT是否同質並合併計算產能也應審慎考量:目前,國際IDM大廠採垂直整合模式,產能以供應內部需求為主,除非產能過剩或不足,才會利用代工廠來調節產能,此一產能只是一小部分的剩餘產能,彼此替代性低,互補性亦不高,將兩者產能一併考量,不甚恰當。如再細分產品、代工品項,就整體市場而言,或許兩強相加的占有率未超過標準,但如以高階邏輯IC的代工占有率而言,日月光、矽品的占有率合併計算超過8成,影響力已達「喊水可結凍」的地步了。綜言之,日月光、矽品兩大龍頭在封測領域上已是動見觀瞻,規模擴大的經濟效益相對降低。同時,在封測代工領域面臨飽和,能否持續研究發展、提升技術,跨足物聯網、汽車電子、醫療電子等領域,才是競爭力的核心,是以,透過合併擴大規模,應該不是國際競爭時勝出的關鍵因素。(作者馬毓駿為中華經濟研究院分析師、王健全為中華經濟研究院副院長)(中國時報)

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